• 全球领先的电子组装材料焊料制造商,AIMSolder宣布推出其新型低空洞免洗焊锡膏V9。 研发V9旨在解决行业最困难的挑战,经研究证明,V9可将BGA组件的空洞率降低至1%,BTC组件的空洞率降...
    2022
    01-13
  • 台积电客户争抢下单 据《經濟日報》报道,供应链消息人士透露,台积电 2022 年的产能十分抢手,AMD、苹果、英伟达、高通等数十家客户纷纷预先支付资金,以确保后续的生产能够顺利...
    2022
    01-10
  • 缺芯持续恶化 订单不断延期 全球芯片短缺情况正在持续恶化,依赖新芯片的公司看到生产和交付的延迟延长到一年以上,在某些情况下甚至延长到 2024 年。全球半导体短缺已经给世界...
    2021
    11-03
  • 因芯片短缺全球汽车预计将减产超810万辆 近日,外媒援引Auto Forecast Solutions(以下简称为AFS)最新数据称,因全球汽车芯片短缺加剧,截至8月29日,全球汽车累计减产688.7万辆,较上周...
    2021
    09-06
  • 锐德推出新型监测软件ProMetrics 锐德热力推出新型监测软件 - ProMetrics,为焊接电子组件提供最佳控制和最高品质。 通过ProMetrics,锐德热力研发了一款用于在焊接过程中监测热曲线的工...
    2021
    08-20
  • 铟泰公司推出全新多功能焊膏Indium12.8HF 日前,铟泰公司发布了Indium12.8HF,继续开发创新的焊膏解决方案,以满足客户当前和新兴的需求。Indium12.8HF是一种多功能焊膏,旨在为各种系统提...
    2021
    08-12
  • 中国大陆前五个月共生产1400亿颗芯片 无论是手机、电脑等3C产品,还是汽车、通信等行业需求,中国一直都是半导体产品消费大国。 现在,我国半导体的产量比以往的任何时候都要多...
    2021
    06-20
  • 铟泰公司推出新型植球助焊剂 铟泰公司推出新的植球助焊剂WS-823,继续扩大公司半导体助焊剂的产品线。WS-823是一款经过验证的一步BGA植球助焊剂,旨在消除昂贵的、易引发翘曲的预焊...
    2021
    05-28
  • 日前,升贸美国公司推出用于汽车电子产品的PF719-P250抗热疲劳焊料合金。该焊膏具有宽广的工艺窗口和多种独特功能,即使用于最复杂的印刷电路板(PCB)设计也非常理想。 PF719-P250焊...
    2021
    03-25
  • 芯片短缺全球车企疯抢 预计全球的车企,都想不到,会有因为芯片短缺而导致车企停产的一天。但是,现实就是这么魔幻,因为一个不起眼的汽车芯片,全球众多车企,都陷入了停产停...
    2021
    02-08
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