全球领先的电子组装材料焊料制造商，AIMSolder宣布推出其新型低空洞免洗焊锡膏V9。
研发V9旨在解决行业最困难的挑战，经研究证明，V9可将BGA组件的空洞率降低至1%，BTC组件的空洞率降低至<5%，同时在超微间距器件上具有超过12小时的稳定的印刷性能。V9残留物易于检测，并具有高可靠性应用所需的高SIR值。符合REACH和RoHS标准，AIMV9低空洞免洗焊锡膏可提供SAC305T4合金。
AIM产品管理总监TimothyO’Neill说：“V9可显著提高焊点的可靠性并降低散热问题。”“无论是从可印刷0.50的面积比还是从消除BGA和BTC封装上的空洞方面来说，都表明V9可以帮助业内提高产量和产品质量。”
关于AIM
总部位于加拿大蒙特利尔，AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商，其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品，如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品，以及特殊合金，如铟和金，用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者，AIM致力于产品和工艺改进的创新研发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。
